蓝宝石抛光液检测适用于各种领域

   蓝宝石抛光液检测适用于各种领域
   蓝宝石抛光液检测是一种分散稳定性好的a相纳米氧化铝抛光液，是我公司将不同粒径的纳米氧化铝抛光粉经过特殊的分散工艺，分散成稳定的悬浮液，方便直接使用于粉体抛光粉适用的各种领域。
   蓝宝石抛光液检测操作方便，在工作过程中可随时抽查零件的加工效果，机器可配自动出料装置，可将抛磨块与工件进行分离，工件自动排出。蓝宝石抛光液晶粒尺寸微细、晶型完好；比重大，具有良好的分散性。 颗粒细小均匀无团聚，适合于镜面精抛光用途。
   化学机械抛光这两个概念主要出现在半导体加工过程中，初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术— —化学机械抛光技术取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表 面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是目前能够实现全局平面化的有效方法。
   蓝宝石抛光液检测依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。（2）抛光表面 反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。
   蓝宝石抛光液检测是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使蓝宝石抛光液检测抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。