SPOS单颗粒技术检测氧化铈CMP slurry应用案例

化学机械抛光液（CMP slurry）的制取和使用过程中需要测试粒度分布和大颗粒的含量。使用传统的粒度仪以及激光衍射仪器不可能检测和定量分析CMP的好坏，其尾端大粒子会导致研磨液划伤晶片，使得生产芯片企业出现质量上不过关的难题。 

关键词： CMP slurry  SPOS  激光衍射

二、客户遇到的问题： 

     某生产Slurry的磨料磨具企业，生产的氧化铈打磨芯片时一直存在晶片划痕的现象，该公司质量检测人员怀疑Slurry有许多大颗粒存在（大于1μm），于是用该公司现有的激光衍射分析仪进行测试，发现不了详细尾端颗粒的分布信息？ 

三、解决方案：

    采用SPOS技术检测氧化铈CMP slurry样品尾端大颗粒分布。

     如下图显示的是通过SPOS技术检测两份氧化铈CMP slurry样品得到的粒子尾端数目分布和体积分布图，由图1a可知slurry1的分布较好，而slurry2在容器底部产生沉淀，可视为其不稳定。很明显，slurry2在每一个粒径通道比slurry1有更多的粒子。这一差异在体积－重量分布图中表现的更明显，如图1b所示。对slurry2来说，粒径大于2μm的粒子占据了尾部(粒径>1μm)固体粒子体积的大部分。此外，使用SPOS技术能够计算出任一特定粒径范围内被检测粒子体积的百分比。在slurry1中，粒径大于1μm的粒子的体积占所有slurry中粒子体积总和的0.25%，而在slurry2中，此值上升为0.68%。这些结果与实验现象一致：slurry2比slurry1有更显著的聚集。虽然对于每一份slurry来说，位于粒径分布图尾部的粒子其体积很小，但是它们对slurry性能的影响却是巨大的。

四、结果：

    激光衍射法测定两份样品的结果是一样的，显示不出的制造出尾部大粒子。其实不然。

    SPOS单颗粒计数给出了粒子尾端的详细信息。该公司找到了正确的检测途径后，将CMP Slurry质量控制在合格范围内。

五、 结论

     以上实例阐明了SPOS技术的性能与重要的作用，那就是：只需关注粒径分布中尾部极少数大粒子的分布，即可获得比整体检测技术（如激光衍射法）多得多的有关胶体混悬液（如CMPslurry）质量和稳定性的重要信息。

蛋白质颗粒的粒度分布较宽，从亚微米的可溶微粒到较大的不溶性沉淀大颗粒。此外，还可以根据Zeta电位和等电点预测蛋白质的空间位阻稳定性。

灵敏性高的特点。尤其适用于实验室中，对微量样品做的粒径分析，同样适用于制药行业中/少量注射药物中的杂质微粒的监控，相比与国产的同类型光阻法颗粒计数仪，有着的优势。